全球首款水冷手机即将登场,红魔再次开拓手机性能新上限
手机散热一直是困扰手机厂商和玩家的头号难题,因为手机内部空间有限,无法像电脑一样搭载塔式、水冷等高效散热器,所以手机端游戏在画质和帧率上一直保持克制,甚至有些厂商会通过降频、锁帧等方式控制手机发热。
手机散热一直是困扰手机厂商和玩家的头号难题,因为手机内部空间有限,无法像电脑一样搭载塔式、水冷等高效散热器,所以手机端游戏在画质和帧率上一直保持克制,甚至有些厂商会通过降频、锁帧等方式控制手机发热。
随着电子技术持续演进,液体冷却系统的应用正突破传统边界,迈向高性能电子设备、电动汽车、电信、航空航天等多个细分市场。
Rubin芯片功耗持续通胀,液冷技术方案有望再迎升级。英伟达下一代芯片Rubin/Rubin ultra芯片功耗或从GB300 1400W提升到2000W以上;当前单相冷板方案散热能力上限约1500W,或较难支撑下一代Rubin系列算力芯片散热需求,液冷技术方